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Scanware présentera sa nouvelle unité d’inspection 3d couleur au prochain salon de l’emballage à Paris. Ce nouveau système de vision 3d couleur permet d’effectuer la reconnaissance des couleurs et la mesure des volumes en une seule opération, le tout dans un design hyper compact. Une fois de plus, scanware révolutionne l’inspection blister.

Rendez-vous stand au Salon de l’Emballage stand 5a K 056 du 17 au 20 novembre 2014.